众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占一切存储芯片商场的95%以上，别的的一些现已不是主流了。 至于AI芯片上大规模运用的HBM存储，其实也能够归入DRAM之中去。

  工采电子署理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，通过小信号扩大、模数转化、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程装备灵敏、寿命长等长处

  2024年7月10日，我国上海讯】7月8~10日，全球功率体系和物联网范畴的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品露脸“2024慕尼黑上海电子展”英飞凌

  国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

  由工采署理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，通过小信号扩大、模数转化、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程装备灵敏、寿命长等长处

  Bourns 推出全新空气线圈电感器系列 具有高 Q 值、高自谐振频率和低感值

  全新电感器供给更低的损耗，并通过优化，适用于高频功用，为射频使用规划人员供给了更广泛的高 Q 值解决方案。2023年11月14日 － 美国柏恩Bourns全球闻名电源、维护和传感解决方案电子组件领导制作供货商推出全新具有高Q值、高自谐振频率和准确感值容差的空气线

  半导体职业怎么助力“绿色低碳”方针？ ——专访意法半导体可持续开展主管

  碳达峰、碳中和渐渐的变成了全球重视的论题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划大纲（2022－2035年）》多处说到要“大力倡议绿色低碳消费，推动制作业高端化、智能化、绿色化开展”。半导体技能的开展是打造绿色低碳社会的重要动力

  Blaize与Innovatrics携手供给边际安排妥当的低功率低推迟面部辨认技能

  就能够当即布置的推理和边际人工智能面部辨认技能达到战略协作加利福尼亚州埃尔多拉多山—2022年5月18日—全球闻名的生物辨认技能公司Innovatrics与掀起边际核算革新的AI核算范畴立异公司Blaize®今天宣告达到技能协作